对比图
型号 0878980626 TSM-106-01-L-SV-LC 5-146128-4
描述 2.54毫米（ .100 ）间距KK®头，表面贴装，分离式，立式， 6电路，锡（Sn ）总体电镀，软管包装，无盖，无铅 2.54mm (.100) Pitch KK® Header, Surface Mount, Breakaway, Vertical, 6 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, Tube Packaging, without Cap, Lead- freeConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST SMD TubeConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST SMD
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) TE Connectivity (泰科)
分类 板对板连接器连接器板对板连接器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 - - -
触点数 6 6 6
排数 1 1 1
针脚数 6 - 6
额定电流(Max) 3A/触头 5.4A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -65 ℃
额定电压(Max) 250 V 475 VAC 30 VAC
触点电镀 - - Gold, Tin over Nickel
额定电流 - - 3 A
绝缘电阻 - - 5000 MΩ
方向 - - Vertical
易燃性等级 - - UL 94 V-0
极性 - Male -
高度 9.65 mm 9.65 mm 9.73 mm
封装 - - -
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 105℃ - -65℃ ~ 125℃
颜色 - - Black
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ELV标准 - - Compliant
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8536694040