C0805C184K3RACTU和ECJ-2YB1E184K

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C184K3RACTU ECJ-2YB1E184K MC0805B184K250CT

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.18 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETCAP CER 0.18uF 25V 10% X7R 0805MULTICOMP  MC0805B184K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.18 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Panasonic (松下) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

绝缘电阻 2.778 GΩ - -

电容 0.18 μF 180 nF 0.18 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

高度 - 1.25 mm -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Unknown -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2016/06/20

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