对比图
型号 0736440001 0736440217 73644-0016
描述 2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，新闻 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压接，导柱位置A，偏光键位置N / A ， 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压接，导柱位置B，偏光键位置N / A ， 72电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - - 2.00 mm
触点数 72 72 72
额定电流 1 A 1 A 1.00 A
排数 6 6 6
针脚数 72 72 72
拔插次数 250 250 250
额定电流(Max) 1A/触头 1A/触头 1A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 250 VAC 250 VAC 250 VAC
额定电压 250 V 250 V -
接触电阻(Max) 10 mΩ 10 mΩ 10 mΩ
极性 - - Male
触点电镀 - - Gold
无卤素状态 - - Low Halogen
方向 - - Vertical
电路数 - - 72
高度 20.85 mm 20.85 mm 20.85 mm
封装 - - -
引脚间距 - - 2.00 mm
颜色 Black Black -
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
外壳颜色 - Black Black
触点材质 - Phosphor Bronze Phosphor Bronze
外壳材质 - - Thermoplastic
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -