C0805C103K5RACAUTO和C0805C103K5RACTM

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C103K5RACAUTO C0805C103K5RACTM MCU0805R103KCT

描述 KEMET  C0805C103K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.01uF X7R 0805 10%MULTICOMP  MCU0805R103KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 10000 pF 10000 PF 10000 pF

容差 ±10 % 10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

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