对比图
型号 C2012X7R1E225K125AB C2012X7R1H225K125AC MC0805B225K250CT
描述 TDK C2012X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X7R1H225K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B225K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 50 V 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 25 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
ECCN代码 - EAR99 -