对比图
型号 CBR02C508C3GAC CL03C0R5CA3GNNC C0603C0G1E0R5C030BA
描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器TDK C0603C0G1E0R5C030BA 陶瓷电容, 0.5pF, 25V, C0G, 0201
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
封装(公制) 0603 0603 -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 0.5 pF 0.5 pF 0.5 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 0.6 mm 0.6 mm 600 µm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 - 0.3 mm 300 µm
封装(公制) 0603 0603 -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Discontinued at Digi-Key Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 - - Tape & Reel (TR)
最小包装 1 10000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15