BUB323ZG和BUB323ZT4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BUB323ZG BUB323ZT4 BUB323Z

描述 NPN硅达林顿功率高压Autoprotected D2PAK封装的表面贴装 NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface MountNPN硅达林顿功率 NPN Silicon Power DarlingtonNPN硅达林顿功率 NPN Silicon Power Darlington

数据手册 ---

制造商 ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美)

分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 3 - -

封装 TO-263-3 TO-263-3 TO-263-3

额定电压(DC) 350 V 350 V 350 V

额定电流 10.0 A 10.0 A 10.0 A

无卤素状态 Halogen Free - -

极性 NPN NPN NPN

耗散功率 150 W - 150 W

击穿电压(集电极-发射极) 350 V 350 V 350 V

集电极最大允许电流 10A 10A 10A

最小电流放大倍数(hFE) 500 @5A, 4.6V 500 @5A, 4.6V 500

最大电流放大倍数(hFE) 3400 - 3400

额定功率(Max) 150 W 150 W 150 W

直流电流增益(hFE) 3 - -

工作温度(Max) 175 ℃ - 150 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ - -65 ℃

耗散功率(Max) 150000 mW - -

长度 10.29 mm - 10.29 mm

宽度 9.65 mm - 9.65 mm

高度 4.83 mm - 4.83 mm

封装 TO-263-3 TO-263-3 TO-263-3

工作温度 -65℃ ~ 175℃ (TJ) -65℃ ~ 175℃ (TJ) -65℃ ~ 175℃ (TJ)

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube

最小包装 - - 800

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 EAR99 - -

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