对比图
型号 C0805X223K1RACTU CL21B223KCFNNNE MCSH21B223K101CT
描述 KEMET C0805X223K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]CL21 系列 0805 0.022 uF 100 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容MULTICOMP MCSH21B223K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.022 µF 0.022 µF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 45.455 GΩ - -
工作电压 - 100 V -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.9 mm 1.25 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - 1.25 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free -