对比图
型号 0805F104Z500CT CL21F104ZBANNNC MCU0805F104ZCT
描述 WALSIN 0805F104Z500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]CL21系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容MULTICOMP MCU0805F104ZCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 +80/-20% -20 % +80/-20%
电介质特性 Y5V Y5V Y5V
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ -30 ℃ -30 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.6 mm 0.65 mm -
厚度 - 0.65 mm -
工作温度 - -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃
材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -