C2012X6S0J156M125AB和C2012X6S1A156M125AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X6S0J156M125AB C2012X6S1A156M125AC C2012X6S1C156M125AC

描述 0805 15uF ±20% 6.3V X6S0805 15uF ±20% 10V X6S0805 15uF ±20% 16V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.30 V 10 V 16.0 V

电容 15 µF 15 µF 15 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 6.3 V 10 V 16 V

工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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