对比图
型号 C0805C103K1RAC7411 VJ0805Y103KXBCW1BC 0805Y1000103KXT
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .01UF 100V 10% 0805Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANTSyfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Vishay BC Components (威世) Syfer Technology
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 - 0805
电容 10000 PF - 10 nF
容差 10 % - ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压(DC) 100 V - -
电介质特性 X7R - -
长度 2 mm - 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
高度 0.78 mm - 1.3 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 - 0805
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - -