BZV55C36和BZV55C39

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BZV55C36 BZV55C39 ZMM39

描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTMMELF, 0.5W(1/2W), 5%, Small Signal Zener DiodeDiode Zener Single 39V 5% 0.5W(1/2W) Automotive 2Pin Mini-MELF T/R

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Taiwan Semiconductor (台湾半导体) Diotec Semiconductor

分类 齐纳二极管齐纳二极管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 DO-213AA DO-213AA Mini-MELF

引脚数 2 - 2

稳压值 36 V 39 V 39 V

正向电压(Max) - 1.1V @200mA -

容差 ±6 % - -

正向电压 1.1V @200mA - -

测试电流 2 mA - 5 mA

工作温度(Max) 175 ℃ - 175 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -50 ℃

耗散功率 - - 0.5 W

封装 DO-213AA DO-213AA Mini-MELF

长度 3.7 mm - -

工作温度 -65℃ ~ 175℃ -65℃ ~ 175℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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