HCPL-0466和TLP112A

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HCPL-0466 TLP112A HCPL-0466-000E

描述 BROADCOM LIMITED  HCPL-0466  光电耦合器, SMD, 晶体管输出TLP112A 停产IPM) 接口,Avago Technologies用于 IPM(智能电源模块)接口的 Avago Technologies 光耦合器具有短传播延迟、快速 IGBT 切换、高共模瞬态抑制和宽工作温度范围。 Avago Technologies R2Coupler™ 隔离产品提供重要汽车和高温应用所需的强化绝缘和可靠性。

数据手册 ---

制造商 Broadcom (博通) Toshiba (东芝) Broadcom (博通)

分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 5 8

封装 SOIC-8 MFSOP-6 SOIC-8

通道数 1 1 1

针脚数 8 - 8

正向电压 1.5 V - 1.5 V

耗散功率 145 mW - 145 mW

隔离电压 3750 Vrms 2500 Vrms 3.75 kV

正向电流 25 mA - 25 mA

正向电压(Max) 1.8 V - 1.8 V

正向电流(Max) 25 mA - 25 mA

工作温度(Max) 100 ℃ - 100 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

耗散功率(Max) 145 mW - 145 mW

电源电压 4.5V ~ 30V - 4.5V ~ 30V

输入电压(DC) - - 1.50 V

输出电压 - 15.0 V 30.0 V

输入电流 - 16.0 mA 20.0 mA

数据速率 - - 1.00 Mbps

输入电流(Min) - - 25 mA

电路数 - 1 -

高度 3.18 mm - 3.18 mm

封装 SOIC-8 MFSOP-6 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 100℃ - -40℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Obsolete Unknown

包装方式 Tube Tube Each

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC

香港进出口证 - NLR -

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