对比图
型号 0015910240 6-146130-1 TSM-112-01-S-DV
描述 2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直， 24电路， 0.38μm （ 15μ ），金（Au ）选择性电镀 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold (Au) Selective PlatingConn Unshrouded Header HDR 24POS 2.54mm Solder ST SMDHEADER, 2.54MM, SMT, 24POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科) Samtec (申泰电子)
分类 插头插座连接器配件板对板连接器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
触点数 24 24 24
极性 Male - Male
排数 2 2 2
针脚数 24 24 -
拔插次数 50 - -
额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 5.4A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -65 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 250 V - 475 VAC
触点电镀 - Gold, Tin, Tin over Nickel Gold
额定电流 - 3 A -
方向 - Vertical -
易燃性等级 - UL 94 V-0 -
额定电压 - 30 VAC -
高度 9.66 mm 9.73 mm 9.65 mm
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
外壳颜色 - Black Black
颜色 - Black -
工作温度 - -65℃ ~ 125℃ -
外壳材质 - Thermoplastic -
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8536694040 -