BZX384-C9V1和PZU9.1B,115

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BZX384-C9V1 PZU9.1B,115 MM3Z9V1ST1G

描述 300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳:SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管,NXP SemiconductorsSOD-323F 9.055V 550mW300mW,MM3Z 和 SZMM3Z 系列,On Semiconductor表面安装外壳:SOD-323 (SC-76) ### Zener Diodes, ON Semiconductor

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美)

分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

引脚数 2 - 2

容差 - ±5 % ±2 %

正向电压 - 1.1V @100mA 900mV @10mA

耗散功率 300 mW 550 mW 300 mW

稳压值 9.1 V 9.1 V 9.1 V

正向电压(Max) - 1.1V @100mA 900mV @10mA

额定功率(Max) - 310 mW 300 mW

针脚数 2 - 2

测试电流 5 mA - 5 mA

工作温度(Max) 150 ℃ - 150 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ - -65 ℃

耗散功率(Max) 300 mW - 300 mW

额定电压(DC) - - 9.10 V

额定功率 - - 200 mW

封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323

长度 1.8 mm - 1.7 mm

宽度 1.35 mm - 1.25 mm

高度 1.05 mm - 0.9 mm

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃

温度系数 5.5 mV/℃ - 5.4 mV/℃

材质 - - Plastic

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 - - EAR99

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