对比图
型号 C0805S223K1RACTU MC0805B223K101CT C0805C223K1RACTU
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, 22000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, S系列 FE-CAPMULTICOMP MC0805B223K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C223K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
工作电压 - - 100 V
绝缘电阻 45.455 GΩ - 45.455 GΩ
电容 0.022 µF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定功率 - - 0.25 W
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 0.9 mm - 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 - - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15