对比图
型号 C0603X5R0J473K030BC MC0201X473K6R3CT GRM033R60J473KE19D
描述 TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0201X473K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]MURATA GRM033R60J473KE19D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.047 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 0201
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 47000 pF 47000 pF 47000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
产品系列 - - GRM
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 0201
高度 0.3 mm - 0.3 mm
厚度 300 µm - 0.3 mm
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Obsolete - Active
最小包装 15000 - 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17
含铅标准 Lead Free - Lead Free
ECCN代码 EAR99 - -