C1005X6S1A105K050BC和C1005X6S1A105KT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X6S1A105K050BC C1005X6S1A105KT C1005X6S0J105K050BC

描述 TDK  C1005X6S1A105K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制] 新MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK  C1005X6S0J105K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X6S, 6.3 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1005 - 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 10.0 V - 6.3 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % - ±10 %

电介质特性 X6S - X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V - 6.3 V

长度 1 mm - 1 mm

宽度 500 µm - 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 - 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 500 µm

材质 X6S/-55℃~+105℃ - X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ - -55℃ ~ 105℃

温度系数 ±22 % - ±22 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 EAR99 - EAR99

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