对比图
型号 M2GL060T-FG676I M2GL060T-FGG676I
描述 Ic Fpga 387 i/o 676fbgaFPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO 2
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 676
封装 BGA-676 BGA-676
工作温度(Max) - 100 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 2.625V 1.14V ~ 2.625V
封装 BGA-676 BGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active
包装方式 - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 - 3A991.d