对比图
型号 C2012X7R2A102K085AA CL21B102KCANNNC MC0805B102K101CT
描述 TDK C2012X7R2A102K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制] 新Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0805B102K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
工作电压 - 100 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 1000 pF 1 nF 1000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.65 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 0.65 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 - EAR99 -