IS43R83200D-6TL和K4H560838D-TCB3

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 IS43R83200D-6TL K4H560838D-TCB3 MT46V32M8TG-6T

描述 DRAM Chip DDR SDRAM 256Mbit 32Mx8 2.5V 66Pin TSOP-II256Mbit DDR SDRAM 166MHz 66-TSOP - K4H560838D-TCB3DRAM Chip DDR SDRAM 256Mbit 32Mx8 2.5V 66Pin TSOP Tray

数据手册 ---

制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Samsung (三星) Micron (镁光)

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 66 - 66

封装 TSOP-66 - TSOP

供电电流 280 mA - -

位数 8 - 8

存取时间 700 ps - -

存取时间(Max) 0.7 ns - 0.7 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V - -

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

工作电压 - - 2.50 V

封装 TSOP-66 - TSOP

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - -

产品生命周期 Not Recommended - Unknown

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant - Non-Compliant

含铅标准 无铅 - -

ECCN代码 EAR99 - -

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