对比图
型号 CC0805KRX7R9BB683 CL21B683KBC5PNC 0805B683K500CT
描述 0805 0.068 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。WALSIN 0805B683K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Walsin Technology (台湾华科)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
电容 0.068 µF 68 nF 68000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
产品系列 - Automotive -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
无卤素状态 Halogen Free - -
电介质特性 X7R - X7R
精度 ±10 % - ±10 %
工作电压 - - 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.8 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.85 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -