C1005X5R1C473K050BA和C1005X5R1H473K050BB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X5R1C473K050BA C1005X5R1H473K050BB MC0402X473K160CT

描述 TDK  C1005X5R1C473K050BA  陶瓷电容, 0.047uF, 16V, X5R, 0402TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列MULTICOMP  MC0402X473K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 16.0 V 50.0 V 16.0 V

电容 47000 pF 0.047 µF 47000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 50 V 16 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 500 µm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 500 µm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

REACH SVHC标准 - - No SVHC

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