对比图
型号 CGA4J3X5R1V225K125AB CGA4J3X5R1V225M125AB CGA4J3X5R1E225M125AB
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 2.2uF X5R 10% AEC-Q2000805 2.2uF ±20% 35V X5R0805 2.2uF ±20% 25V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 35 V 35 V 25 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
额定电压 35 V 35 V 25 V
工作温度(Max) 85 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free