对比图
型号 C1608X7R1E334K080AC C1608X7R1E334M080AC C1608X7R1C334K080AC
描述 TDK C1608X7R1E334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]0603 330nF ±20% 25V X7RTDK C1608X7R1C334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 0.33 µF 330000 PF 0.33 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 16 V
长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15