对比图
型号 MC0805B104K500CT VJ0805Y104KXACW1BC CC0805KRX7R9BB104
描述 MULTICOMP MC0805B104K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]VISHAY VJ0805Y104KXACW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]YAGEO (PHYCOMP) CC0805KRX7R9BB104 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Multicomp Vishay Semiconductor (威世) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 - 1.45 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 - Tantalum -
产品生命周期 Unknown - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2016/06/20
ECCN代码 - - EAR99