0603J2000152KXR和GRM188R72D152KW07D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603J2000152KXR GRM188R72D152KW07D 0603Y2000152KXT

描述 Cap Cer 1500pF 200V X7R 0603Cap 0.0015uF 200VDC X7R 10% SMD 0603 Paper TapeSyfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology muRata (村田) Syfer Technology

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - - 1608

封装 0603 0603 0603

电容 0.0015 µF 1.50 nF 1.5 nF

容差 - ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压(DC) - 200 V -

电介质特性 - X7R -

额定电压 - 200 V -

长度 - 1.60 mm 1.6 mm

宽度 - 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm - 0.8 mm

封装(公制) - - 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 800 µm -

温度系数 - - ±15 %

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Not Recommended Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

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