对比图
型号 C0603C0G1E0R3B030BF CBR02C308B3GAC C0201HQN250-0R3BG6P
描述 Cap Ceramic 0.3pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125℃ Punched Paper T/RKemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 33.33% +Tol, 33.33% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000003uF, Surface Mount, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) Venkel
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 0603 0603 -
封装 0201 0201 -
电容 0.3 pF 0.3 pF -
容差 ±0.1 pF ±0.1 pF -
额定电压 25 V 25 V -
额定电压(DC) - 25.0 V -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
长度 0.6 mm 0.6 mm -
宽度 0.3 mm 0.3 mm -
封装(公制) 0603 0603 -
封装 0201 0201 -
高度 - 0.3 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Obsolete Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -
最小包装 - 1 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -