对比图
型号 C3225X7R2A225K230AE C3225X7R2A225K230AM C3225X7R2A225M230AE
描述 1210 100 V 2.2 uF ±10% 容差 软终端 多层陶瓷电容TDK C3225X7R2A225K230AM 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]1210 2.2uF ±20% 100V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 - X7R -
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.3 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -