对比图
型号 C1206F104K1RACTU CC1206KKX7R0BB104 C3216X7R2A104K160AA
描述 KEMET C1206F104K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]Yageo 1206### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。TDK C3216X7R2A104K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Yageo (国巨) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 10 GΩ
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
工作电压 100 V 100 V -
产品系列 - HV -
精度 - ±10 % -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 0.9 mm 1.25 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - - 1.6 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -