对比图
型号 APA600-BG456 APA600-BGG456 APA600-BGG456M
描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 456 456 -
封装 BGA-456 BGA-456 BGA
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -
电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V -
电源电压(Max) 2.7 V - -
电源电压(Min) 2.3 V - -
封装 BGA-456 BGA-456 BGA
长度 35 mm - -
宽度 35 mm - -
高度 1.73 mm - -
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead 无铅 -