对比图
型号 IS63WV1024BLL-12TLI IS63WV1024BLL-12TLI-TR 71V124HSA10PHG
描述 1Mb,High-Speed/Low Power,Async,128K X 8,12ns/3.3V Or 15ns/2.5V-3.6V, 32Pin TSOP II, Leadfree1Mb,High-Speed/Low Power,Async,128K X 8,12ns/3.3V Or 15ns/2.5V-3.6V, 32Pin TSOP II, Leadfree3.3V 128K X 8 SRAM
数据手册 ---
制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 32 32 -
封装 TSOP-32 TSOP-32 -
电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max) -
位数 8 8 -
存取时间 12 ns 12 ns -
内存容量 1000000 B 1000000 B -
存取时间(Max) 12 ns 12 ns -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -
电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V -
供电电流 45 mA - -
封装 TSOP-32 TSOP-32 -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -
含铅标准 无铅 无铅 -
ECCN代码 EAR99 - -