对比图
型号 C1608X5R1C684K080AA C1608X5R1H684K080AB MC0603X684K160CT
描述 TDK C1608X5R1C684K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X5R1H684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603X684K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 16 V 50.0 V 16.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 50 V 16 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
ECCN代码 - EAR99 -