对比图
型号 08055F681K4T2A 08055F681K4Z2A 08055F681KAZ2A
描述 Cap Ceramic 680pF 50V X8R 10% SMD 0805 150℃ Paper T/RAVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的温度补偿EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的温度补偿EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) AVX (艾维克斯) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 680 pF 680 pF 680 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X8R X8R X8R
工作温度(Max) - 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
产品系列 - Automotive -
额定电压 - 50 V -
长度 2 mm 2.01 mm 2.01 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 - 0.94 mm 0.94 mm
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) -
最小包装 - 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
材质 - X8R/-55℃~+150℃ -