C1608X5R0J335K080AB和C1608X5R1E335K080AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R0J335K080AB C1608X5R1E335K080AC JMK107BJ335KA-T

描述 TDK  C1608X5R0J335K080AB.  陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷TDK C 型 0603 系列,X5R高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603TAIYO YUDEN  JMK107BJ335KA-T  陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 0603

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.30 V 25.0 V 6.3 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 25 V 6.3 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 EAR99 - EAR99

HTS代码 - - 8532240020

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