C1005X7R1H152K050BA和CGJ2B2X7R1H152K050BA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X7R1H152K050BA CGJ2B2X7R1H152K050BA MC0402B152K500CT

描述 TDK  C1005X7R1H152K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新0402 1.5nF ±10% 50V X7RMULTICOMP  MC0402B152K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

电容 1500 pF 1.5 nF 1500 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC

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