CL03C5R1CA3GNNC和CL10C5R1CB8NNNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL03C5R1CA3GNNC CL10C5R1CB8NNNC GRM1555C1E5R1CZ01D

描述 0201 5.1pF ±0.25pF 25V C0GSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 5.1pF 25V C0G 0.25pF SMD 0402 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 0603 1608 1005

封装 0201 0603 0402

额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 5.1 pF 5.1 pF 5.1 pF

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 25 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

长度 0.6 mm 1.6 mm 1.00 mm

宽度 0.3 mm 0.8 mm 500 µm

高度 0.3 mm 0.8 mm 0.5 mm

封装(公制) 0603 1608 1005

封装 0201 0603 0402

厚度 - 0.8 mm 500 µm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active End of Life

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台