对比图
型号 HTSW-136-08-G-S-RA HTSW-136-08-L-S-RA HTSW-136-08-S-S-RA
描述 SAMTEC HTSW-136-08-G-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 36Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsSAMTEC HTSW-136-08-L-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 36Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 36POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Solder
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
触点数 36 36 36
极性 Male Male Male
排数 1 1 1
额定电流(Max) 6.3A/触头 - 6.3A/触头
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压(Max) 450 VAC - 450 VAC
触点电镀 Gold Gold -
高度 3.09 mm - 3.09 mm
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
外壳颜色 - - Natural
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk - Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -