BZX384-C2V7和BZX384-C2V7,115

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BZX384-C2V7 BZX384-C2V7,115 BCM847BS,115

描述 NXP  BZX384-C2V7  单管二极管 齐纳, 2.7 V, 300 mW, SOD-323, 5 %, 2 引脚, 150 °CNXP  BZX384-C2V7,115  单管二极管 齐纳, 2.7 V, 300 mW, SOD-323, 5 %, 2 引脚, 150 °CNXP  BCM847BS,115  双极晶体管阵列, NPN, 45 V, 300 mW, 100 mA, 290 hFE, SOT-363

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管双极性晶体管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 6

封装 SOD-323 SOD-323 TSSOP-6

容差 - ±5 % -

针脚数 2 2 6

正向电压 - 1.1V @100mA -

极性 - PNP NPN

耗散功率 300 mW 300 mW 300 mW

测试电流 5 mA 5 mA -

稳压值 2.7 V 2.7 V -

正向电压(Max) - 1.1V @100mA -

额定功率(Max) - 300 mW 300 mW

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -65 ℃

频率 - - 250 MHz

击穿电压(集电极-发射极) - - 45 V

集电极最大允许电流 - - 0.1A

最小电流放大倍数(hFE) - - 200 @2mA, 5V

最大电流放大倍数(hFE) - - 200 @2mA, 5V

直流电流增益(hFE) - - 290

耗散功率(Max) 300 mW - 300 mW

封装 SOD-323 SOD-323 TSSOP-6

高度 1.05 mm - 1 mm

长度 1.8 mm - -

宽度 1.35 mm - -

工作温度 - -65℃ ~ 150℃ 150℃ (TJ)

温度系数 -2 mV/℃ -2 mV/K -

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

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