C2012X8R1E224K125AA和C2012X8R1E224M125AA

对比图

型号 C2012X8R1E224K125AA C2012X8R1E224M125AA AU053C224KAG9A

描述 TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 220nF ±20% 25V X8RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25 V -

电容 0.22 µF 0.22 µF -

容差 ±10 % ±20 % -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V -

电介质特性 X8R - -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -