对比图
型号 BSM150GD60DLC BSM200GD60DLC MWI150-06A8
描述 Trans IGBT Module N-CH 600V 180A 21Pin EconoPACK 3ATrans IGBT Module N-CH 600V 226A 21Pin EconoPACK 3A分立半导体模块 150 Amps 600V
数据手册 ---
制造商 Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌) IXYS Semiconductor
分类 IGBT晶体管IGBT晶体管IGBT晶体管
安装方式 - Screw Screw
封装 EconoPACK 3A EconoPACK 3A E3
引脚数 - - 19
耗散功率 570 W 700 W 515000 mW
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 40 ℃ 40 ℃ -40 ℃
额定电压(DC) - - 600 V
额定电流 - - 170 A
上升时间 - - 30.0 ns
击穿电压(集电极-发射极) 600 V - 600 V
输入电容(Cies) 6.5nF @25V - 6.5nF @25V
额定功率(Max) 570 W - 515 W
耗散功率(Max) - - 515000 mW
长度 122 mm 122 mm -
宽度 62 mm 62 mm -
高度 17 mm 17 mm -
封装 EconoPACK 3A EconoPACK 3A E3
产品生命周期 Obsolete Not Recommended for New Designs Active
包装方式 - - Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free
工作温度 150℃ (TJ) - -40℃ ~ 125℃ (TJ)