对比图
型号 C0805C154K4RACTU C0805C154K5RACTU MC0805B154K160CT
描述 KEMET C0805C154K4RACTU CAP, MLCC, X7R, 0.15UF, 16V, 0805 新KEMET C0805C154K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B154K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
额定电压(DC) 16.0 V 50.0 V 16.0 V
电容 0.15 µF 0.15 µF 0.15 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 50 V 16 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 3.333 GΩ 3.333 GΩ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 2 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm 0.9 mm -
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
厚度 0.78 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Ceramic -
温度系数 - ±15 % -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
含铅标准 -