对比图
型号 CY7C1360C-166BZC CY7C1360C-200BGC IS61LPS25636A-200B3LI
描述 CY7C1360C 系列 9 Mb (256 K x 36) 3.3 V 3.5 ns 静态RAM - FPBGA-1659兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAMSRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 165Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 119 165
封装 FBGA-165 BGA-119 BGA-165
供电电流 180 mA 220 mA 275 mA
位数 36 36 36
存取时间 3.5 ns 3 ns 3.1 ns
存取时间(Max) 3.5 ns 3 ns 3.1 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.465V
电源电压(DC) - - 3.30 V, 3.47 V (max)
时钟频率 - - 200MHz (max)
电源电压(Max) - - 3.465 V
电源电压(Min) - - 3.135 V
高度 0.89 mm 1.46 mm -
封装 FBGA-165 BGA-119 BGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tube
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead 无铅
ECCN代码 - - EAR99