A3PE3000-2FG484和A3PE3000-FG484I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE3000-2FG484 A3PE3000-FG484I A3PE3000-FGG484I

描述 ProASIC3E闪存系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM SupportFPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGAFPGA - 现场可编程门阵列 A3PE3000-FGG484I LEAD FREE

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 484 484

封装 BGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) - 1.575 V 1.575 V

电源电压(Min) - 1.425 V 1.425 V

频率 - 231 MHz -

RAM大小 - 516096 b -

长度 - 23 mm 23 mm

宽度 - 23 mm 23 mm

高度 - 1.73 mm 1.73 mm

封装 BGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅

香港进出口证 - - NLR

ECCN代码 - 3A001.a.7.a -

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