对比图
型号 C1210F474K1RACTU MC1210B474K101CT C3225X7R2A474K200AA
描述 KEMET C1210F474K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 F系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP MC1210B474K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X7R2A474K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 1.064 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 3.2 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 1.85 mm 2.5 mm 2 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - - 2.0 mm
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -