ESD55C473K4T2A-22和GRM21BR71H473KA01L

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ESD55C473K4T2A-22 GRM21BR71H473KA01L MCU0805R473KCT

描述 AVX  ESD55C473K4T2A-22  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRM21BR71H473KA01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MCU0805R473KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 AVX (艾维克斯) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 2

额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V

工作电压 50 V 50 V -

电容 47000 pF 0.047 µF 47000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 - 10.0 GΩ 10000 MΩ

产品系列 - GRM -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 - 1.25 mm -

厚度 - 1.25 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 - Ceramic -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台