对比图
型号 C1005X7R1H333K050BB CGA2B3X7R1H333K050BB C1005X7R1C333K
描述 TDK C1005X7R1H333K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新TDK CGA2B3X7R1H333K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005X7R1C333K 陶瓷电容, 0.033uF, 16V, X7R, 0402
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.033 µF 33000 pF 33000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 16 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm 0.50 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -