对比图
型号 C3216X7R1H684K160AA C3216X7R1H684M160AA MCSH31B684K500CT
描述 TDK C3216X7R1H684K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制] 新1206 680nF ±20% 50V X7RMULTICOMP MCSH31B684K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 1.6 mm 1.6 mm -
厚度 1.60 mm 1.6 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
温度系数 ±15 % - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs -
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -