对比图
型号 CBR06C100J5GAC CL10C100JB81PNC C0603X100J5GACTU
描述 0603 10pF ±5% 50V C0GSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAP
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.58 mm
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
电容 10 pF 10 pF 10 PF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
产品系列 - Automotive -
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
额定功率 - - 2 W
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.80 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
引脚间距 - - 0.58 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -