对比图
型号 C1608X5R1A475K080AC GRM188R61A475KE15D C1608X5R0J475K080AB
描述 TDK C 型 0603 系列，X5R高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603MURATA GRM188R61A475KE15D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X5R0J475K080AB. 陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 10 V 10.0 V 6.3 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
产品系列 - GRM -
精度 - ±10 % -
电源电压 - 10 VDC -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Obsolete Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -